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微熔化后清掃元件,也很容易清掃這種元件。在墊上放錫,然后用鑷子左手該元件以焊接一只腳,然后用錫絲焊接其余的腳。對于高引腳密度的組件,焊接過程相似,即對于帶有比較多用于SMT貼片加工元件的銷釘的組件,它也使用類似的方法來制造間距比較大的貼片元件。在墊上放錫,然后用鑷子左手該元件以焊接一只腳,然后用錫絲焊接其余的腳。對于高引腳密度的組件,焊接過程相似,即先焊接一只腳,南通SMT貼片加工然后再用錫線焊接其余的腳。引腳的數量相對較大且密集,引腳焊盤的對齊比較重要。通常在拐角處選擇的焊盤鍍有少量錫,并且使用鑷子或手將其與焊盤對齊。引腳的邊緣均對齊。將組件輕輕按在PCB板上。焊接對應于焊墊的焊針。右手用烙鐵焊接鍍錫焊盤上的引腳。左鑷子可以松開,其余的腳用錫絲焊接。通過用烙鐵同時加熱元件的兩端并在錫輕
建議:高針密度組件的清掃主要是通過熱風槍執行的。其功能是將表面安裝的組件準確地安裝到PCB上的固定位置。所使用的設備是位于SMT生產線中絲網印刷機后面的貼片機。其功能是熔化貼片膠,以使表面安裝的組件和PCB板牢靠地粘合在一起。所使用的設備是位于SMT生產線貼片機后面的固化爐。